国产芯片失意4G终端招标 高通成最大赢家澳门新

2019-09-27 17:46 来源:未知

,LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开,绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成,4G商用并推广的工作正有序进行,LTE牌照的发放也指日可待,LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初,LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场,芯片厂商找到冲刺的“动力”,推出成熟的解决方案已成共识,格局微妙地此消彼长。

,高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。

多模多频趋成熟 语音方案待攻破

近日,中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息,此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。

从芯片角度来看,真正的挑战还是来自于语音解决方案,芯片厂商需要开发出“多面手”芯片。

据记者了解,国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。

在LTE时代,融合多模多频已成为一个“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方,网络布局一定有阶段性,而且要为消费者提供2G或者3G语音服务,再加上3G本身也有国际漫游的需求,需要支持不同的模。“LTE相比于3G,最大的挑战是‘多频’。目前,全球已经有40多个频段,而且数量还在不断增加,这对于硬件的挑战是很大的。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍指出。

对于这样的结果,中移动终端公司人士告诉记者,“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

随着LTE-FDD在全球部署加快,这边厢推行TD-LTE的中国移动的压力可想而知,对市场天生敏感、期待豪赌这场盛宴的芯片厂商自然要祭出“安抚人心”的利器,包括高通、Marvell、联发科、展讯、联芯等在内的国内外厂商都在积极备战多模多频,年底或明年年初将会量产出货。

其实早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

在多模多频支持方面,目前高通所有LTE芯片都同时支持4G、3G或者2G的制式。Marvell移动产品总监张路提到,Marvell PXA1802已经可以支持5模10频,未来会推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台,并支持LTE演进版LTE-A技术。联发科也表示将于明年初推出LTE单芯片解决方案,满足中国移动5模10频的需求;英特尔公司也将推出下一代多模多频LTE方案,除支持更多的频段和更高的数据速率外,还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE领域3年的展讯正开展第二代LTE解决方案,预计第四季度可见基于28nm的LTE芯片,涵盖5种制式。2012年推出4模11频基带芯片LC1761的联芯科技,其总裁助理刘光军表示明年将会推出LTE全模产品,进一步满足市场需求。除了支持全模,未来还将进一步着力增强芯片集成度、图形处理能力及优化的算法。

之后,高通也明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

从芯片角度来看,有关LTE芯片和参考设计的技术问题基本上都已不再是“障碍”。但对于运营商来讲,真正的挑战还是来自于语音解决方案。因为LTE只解决了数据的问题,没有解决语音的问题。目前,LTE语音解决方法包括CSFB、双待机和VoLTE。中国移动在前不久宣布未来将选择VoLTE作为TD-LTE网络的主要语音解决方案,并计划于今年下半年开始测试。

从技术的角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍,另外还要兼顾不同的网络制式。而对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说,支持所有网络制式和频段的终端芯片,能帮助其扫除大量的障碍。

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